中信证券研报称铜陵预应力钢绞线价格，近期电子行业多个细分板块关联公司发布加价示知，波及存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等多细分域，其布景是2025年以来因上游金属老本大幅提高铜陵预应力钢绞线价格，重迭AI景气对合座需求的拉动。沟通到本轮加价周期的布景是AI景气，消耗电子、汽车电子等需求阶段承压，提出原谅存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封装等在加价趋势中受益笃定的要领。

　　电子｜中上游加价影响下电子板块投资机遇瞻望

　　近期电子行业多个细分板块关联公司发布加价示知，波及存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等多细分域，其布景是2025年以来因上游金属老本大幅提高，重迭AI景气对合座需求的拉动。沟通到本轮加价周期的布景是AI景气，消耗电子、汽车电子等需求阶段承压，提出原谅存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封装等在加价趋势中受益笃定的要领。

　　▍25H2以来铜陵预应力钢绞线价格，电子元器件多个细分域出现加价潮，大多源于上游金属加价幅度权臣带来老本压力，部分细分赛说念还有来自AI的康健需求拉动。

　　金属是电子域晶圆制造、封装互连、覆铜板等要津工艺/材料要领的要津原材料，主要包括金、银、铜等。2025年金、银、铜等期货价钱上升幅度诀别过50、150、50，且瞻望2026年，环球流动宽松以及部分金属供给侧拘谨布景下，主要金属品类价钱核心有望合手续提高或防守位泉源。在老本权臣提高布景下（部分细分还有来自AI的康健需求拉动），中游电子元器件要领多个细分赛说念开启加价波澜，25H2以来咱们不雅察到存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封装测试、LED、功率器件、模拟芯片、被迫元件等域连接有厂商发布加价函，且这趋势正不休彭胀至多厂商。

　　▍AI敞口或供需有的细分赛说念受益笃定强。

　　历史角度来看，电子行业出现大皆加价潮不时预示着上行周期的到来铜陵预应力钢绞线价格，但沟通到行业下流需求近况特色是AI关联产业合手续景气，预应力钢绞线同期消耗电子、汽车电子等需求阶段承压（存储加价缺货等身分致），因此咱们判断本轮加价潮反应了当下电子行业合座景气度，然不同细分赛说念加价受益流程有所各异。综下流敞口、老本结构、议价智商等各异，在本轮加价潮中咱们提出原谅：

　　AI敞口的板块本轮加价周期中受益强，如存储、CCL、BT载板。1）存储：TrendForce议论26Q1传统DRAM约价将上升55 ~ 60，NAND Flash约价将上升33~38。咱们议论本轮缺货周期有望合手续至27H1。2）CCL：上游铜价大幅提高，CCL厂商向下流PCB要领的趁势加价班师，咱们议论2025年落地加价幅度约为5~10，且26H1有望迎来加价峰，议论仍有10+的加价空间。3）BT载板：存储需求景气+原材料穷乏加价+黄金加价幅度解析，凭证欣兴、景硕、南电等台湾厂商加价算作，咱们测算25H2行业加价幅度约30，咱们议论2026年仍有望完毕15-20涨幅。

　　供需关系有的板块受益笃定相对，如晶圆代工、面板。1）晶圆代工：外洋熟习制程产能有所镌汰，国内头部企业稼动率保合手满载+老本提高顺价。凭证科创板日报信息，2025年12月中芯8英寸BCD工艺面向部分客户加价约10；同期咱们看好国内晶圆厂制程业务权臣受益2026年国产算力需求开释。2）面板：关税影响消退+冬奥会和全国杯两大赛事带动大尺寸需求提高，大尺寸LCD盈利笃定。

　　▍风险身分：

　　上游金属老本提高幅度预期；下流需求低于预期；中游元器件厂商向下流传老本提高不足预期；商场竞争加重；国产替代阐扬不足预期。

　　▍投资战略。

　　近期电子板块多个细分板块关联公司发布加价示知，波及存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等多细分域，其布景是2025年以来因上游金属老本大幅提高，重迭AI景气对合座需求的拉动。沟通到本轮加价周期的布景是AI景气，消耗电子、汽车电子等需求阶段承压。在本轮电子板块加价周期中咱们提出原谅：1）AI敞口的板块加价受益笃定强，如存储、CCL、BT载板。2）供需关系有的板块受益笃定相对，包括晶圆代工、面板等。